В LG Electronics не помітили проблеми з перегрівом процесора Qualcomm Snapdragon 810


 
За даними Reuters, компанія LG Electronics стверджує, що не зіткнулася з нібито мають місце перегрівом процесора Qualcomm Snapdragon 810 в своєму смартфоні з вигнутим екраном , продажі якого повинні початися в цьому місяці.
 
«Я обізнаний про всілякі сумніви щодо ( Snapdragon ) 810 , але чіп працює задовільно», – наводить джерело слова віце -президента південнокорейської компанії , сказані на прес -конференції з приводу початку продажів смартфона G Flex2 . Цей коментар пролунав через всього декілька днів після повідомлення Bloomberg про те, що Samsung не буде використовувати SoC Qualcomm Snapdragon 810 в смартфоні Galaxy наступного покоління. Причиною рішення Samsung були названі проблеми з перегрівом Snapdragon 810 , виявлені в ході тестування. Відзначимо, що Samsung і Qualcomm відмовилися коментувати це повідомлення.
Вихід смартфона Samsung Galaxy наступного покоління очікується на початку березня.
Джерело: Reuters
Reuters

Оставить комментарий

Ваш email не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *

Вы можете использовать это HTMLтеги и атрибуты: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <strike> <strong>